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日本利用纳米材料扩大对树脂的电镀范围
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| 作者：未知 文章来源：网络 点击数117 更新时间：2011/10/10 11:25:59 文章录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语 |
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| 慧聪表面处理网：日本消息，日本ACHILLES采用2006年8月发表的“纳米分散聚吡咯(PPy)液”，开发出了在树脂表面进行电镀的技术。该公司计划将这项新技术应用于电磁波屏蔽膜、透明薄膜天线以及IC标签等。其中部分产品正处于加紧开发阶段，目的是在2008年春季实现实用化。通常在树脂表面进行无电解电镀加工时，为了提高基材与镀膜的密着性，作为预处理必需在树脂表面进行蚀刻。所以能够采用无电解电镀的，仅限于ABS、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺以及改性聚苯撑醚(PPE)等可进行蚀刻的树脂。与此不同，此次开发新技术在涂覆了纳米分散PPy液之后，仅使用触媒附加液及电镀液这2种介质，就能在各种树脂基材上形成密着性很高的电镀膜。例如，对于以前密着性较低的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯以及聚烯烃等原材料，在剥落试验中也能实现密着性高达2.0N以上的电镀加工。此前作为预处理液使用的是铬酸与硫酸的混合液、有机溶剂与水的混合液等，其种类根据原材料的不同多达7种以上。与其形成对照的是，新技术的预处理液只需1～2种。这样一来，就能进行连续无电解电镀，而且预处理所需的时间也缩短到以前的1/10左右。另外，由于不使用铬、强酸以及有机溶剂之类的有害物质，更加有利于环保。采用新技术进行加工时，在涂覆了纳米分散PPy液的部分镀层会析出。如果充分利用这一特性，就能实现图案化电镀加工。如果使用通用凹版印刷机印刷细线，则可在宽度为50μm的材料上制作图案。今后将改进印刷方法，力争实现宽度10μm以下的微细化电镀加工。
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